国内领先的模拟射频芯片设计企业——地芯科技宣布完成近亿元人民币的A轮融资。本轮融资由多家知名产业投资机构和财务投资机构联合投资，老股东持续加码。所募资金将主要用于加速公司在5G物联网模拟射频芯片领域的核心技术研发、新产品迭代及市场拓展。
随着5G网络的大规模商用和物联网（IoT）应用的爆发式增长，作为连接物理世界与数字世界关键桥梁的模拟射频芯片，其战略地位日益凸显。这类芯片负责处理无线通信中的模拟信号，如信号的收发、放大、滤波和频率转换，是5G基站、智能手机、可穿戴设备、智能家居、工业物联网等终端设备不可或缺的核心元器件。该领域长期被国际巨头垄断，技术门槛高、研发周期长，是国内半导体产业亟待突破的“卡脖子”环节之一。
地芯科技自成立以来，便精准定位于这一高壁垒、高价值的赛道。公司汇聚了一支在模拟射频芯片领域拥有深厚技术积累和丰富产业化经验的顶尖团队，专注于研发高性能、低功耗、高集成度的模拟射频前端芯片及模组。其产品线覆盖了从Sub-6GHz到毫米波频段的关键芯片，旨在为5G和物联网设备提供从“天线”到“数字”的完整射频解决方案。
据悉，地芯科技已成功研发并量产多款应用于物联网终端和通信模块的射频收发器、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）及射频开关等芯片，产品在功耗、线性度、效率等关键性能指标上达到国际先进水平，并获得了多家主流通信模块厂商及终端品牌客户的认可和批量采用。本次A轮融资的成功，不仅体现了资本市场对地芯科技技术实力和市场前景的充分肯定，也为公司下一阶段的快速发展注入了强劲动力。
公司创始人兼CEO表示：“感谢新老投资人的信任与支持。本轮融资是地芯科技发展历程中的重要里程碑。我们将继续加大研发投入，聚焦客户需求，在5G物联网、卫星互联网等新兴应用领域持续推出具有国际竞争力的芯片产品，致力于打破国外垄断，服务全球客户，成为模拟射频芯片领域的核心供应商。”
当前，在国产替代和行业数字化的双重浪潮驱动下，中国半导体产业迎来了历史性机遇。地芯科技凭借其扎实的技术功底和对市场趋势的敏锐洞察，正稳步推进其产品研发与商业化进程。此次近亿元融资的完成，将助力地芯科技进一步巩固技术护城河，扩大市场份额，为我国5G物联网产业的自主可控与创新发展提供坚实的芯片基础，其未来发展值得期待。
